dpc工藝35*35陶瓷電路板

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● 熱性能好；

　　● 電容性能；

　　● 高的絕緣性能；

　　● Si相匹配的熱膨脹系數；

　　● 電性能優越，載流能力強。

　　直接敷銅陶瓷基板最初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發出來的，后來又應用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點外還具有如下特點使其在大功率器件中得到廣泛應用：

　　● 機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕；

　　● 較好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；

　　● 與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害；

　　● 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。

　　由于直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本，由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞，提高成品率，并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；其優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

　　為了提高基板的導熱性能，一般是減少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接銅的厚度可以達到0.65mm，這樣直接敷銅陶瓷基板就能承載較大的電流且溫度升高不明顯，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右。與釬焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的熱阻特性，以10×10mmDBC板的熱阻為例：

　　0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W。

　　氧化鋁陶瓷的電阻很高，其絕緣耐壓也高，這樣就保障人身安全和設備防護能力；除此之外DBC基板可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術與DPC技術相比的優勢：1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成。無需開模費。3.LAM技術在常溫下進行制作陶瓷電路板，電路板之間不會產生氣泡4.LAM技術制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求，而DPC技術對做厚板難度大，難貫通。