LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通

15527846441（程先生）

在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實(shí)用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，很低的介電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有較佳的電氣和機(jī)械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展。

一種銅面光亮且可定位高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：a、基板的前處理；b、圖形轉(zhuǎn)移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、絲印文字；f、化學(xué)沉鎳、金；g、切割成型。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、產(chǎn)品導(dǎo)熱和散熱效果好的一種銅面光亮且可定位高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。

1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔. 3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低. 4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn). 5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.