Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為 滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含 鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網轉印效率極好， 可在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度 高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低 的焊錫膏產品之一。

特點 • EN14582測試無鹵 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 銦泰最穩定的焊錫膏之一 • 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 • 消除熱/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好 • 高溫和長時間回流下焊接性能優異 • 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 • 與SnPb合金兼容

合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球形 粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是合金的標準 尺寸。其他合金可應求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫 粉的重量比，數值取決于粉末形式和應用。

合金 金屬含量 名 成份 3號粉 4/4.5號粉 SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88.75–89.00% 88.25–88.75% SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu SnAg 不同配比