1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線—斯利通

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工藝能力，主要是表示各種散熱基板的金屬線路是以何種工藝技術完成，由于線路制造/成型的方法直接影響了線路精準度、表面粗糙鍍、對位精準度…等特性，因此在高功率小尺寸的精細線路需求下，工藝分辨率便成了必須要考慮的重要項目之一。LTCC與HTCC均是采用厚膜印刷技術完成線路制作，厚膜印刷本身即受限于網版張力問題，一般而言，其線路表面較為粗糙，且容易造成有對位不精準與累進公差過大等現象。此外，多層陶瓷疊壓燒結工藝，還有收縮比例的問題需要考量，這使得其工藝分辨率較為受限。而DBC雖以微影工藝備制金屬線路，但因其工藝能力限制，金屬銅厚的下限約在150~300um之間，這使得其金屬線路的分辨率上限亦僅為150~300um之間（以深寬比1:1為標準）。而DPC則是采用的薄膜工藝制作，利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線路，使基板上的線路能夠更加精確，表面平整度高，再利用電鍍/電化學鍍沉積方式增加線路的厚度，DPC金屬線路厚度可依產品實際需求（金屬厚度與線路分辨率）而設計。一般而言，DPC金屬線路的分辨率在金屬線路深寬比為1:1的原則下約在10~50um之間。因此，DPC杜絕了LTCC/HTCC的燒結收縮比例及厚膜工藝的網版張網問題。 陶瓷電路板優點：

1.電阻高，

2.高頻特性突出

3.具有高熱導率：與材料本身有關系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優勢。

3.化學穩定性佳抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。

4.在印刷、貼片、焊接時比較精確

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