高散熱電子元件——陶瓷電路板

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陶瓷的導熱性能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中較大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制于絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。陶瓷基板在國際上早已應用多年，國內的陶瓷電路板才剛剛興起，其中較好的例如說斯利通陶瓷電路板，他們的陶瓷電路板采用激光技術，使線路與陶瓷離子化結合，可以達到更加優良的性能。斯利通陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。在通信不斷進步的情況下，斯利通陶瓷電路板的損耗也達到了較低。同時他的穩定性非常高，在惡劣環境下，抗腐蝕能力比任何金屬基板都要好，在汽車領域已大范圍應用。所以說，拿鋁基板跟陶瓷基板對比本身就沒有可比性，兩種基板已經不在一個時代的層級上。希望斯利通陶瓷電路板能夠帶領我國陶瓷電路板行業走在國際前列，為國爭光。