車用封裝-高溫PI材料除氣泡
概述：車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例
制程介紹:
模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入
常見問題:
灌注PI材料同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美
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車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例
制程介紹:
模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入
常見問題:
灌注PI材料同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產(chǎn)品信賴性問題
問題解決應用:
當PI材料灌注完成后, 于腔體內(nèi)對產(chǎn)品施以壓力及加熱烘烤可以達到去除氣泡的目的
PI Material
Tg : >300˚C
友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
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