2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業展覽會

2026年5月22-24日   合肥濱湖國際會展中心

在科技浪潮奔涌向前的當下，半導體產業作為全球經濟與科技競爭的戰略制高點，正以磅礴之力驅動著數字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網絡的飛速拓展，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產業的強勢崛起，到物聯網萬物互聯時代的加速降臨，半導體技術宛如神奇的催化劑，為各個領域的創新發展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式，成為全球經濟增長和社會進步的關鍵驅動力。

安徽憑借自身獨特的優勢，在半導體產業發展的賽道上一騎絕塵，正逐步成為我國半導體產業發展的重要增長極。安徽省政府高度重視半導體產業發展，出臺了一系列力度空前的扶持政策，設立專項產業基金，為半導體企業在技術研發、項目落地、人才引進等關鍵環節提供堅實有力的政策保障與資金支持，營造出優良的產業發展政策環境。安徽地處長三角腹地，依托長三角一體化發展國家戰略，本屆展會將充分發揮平臺作用，深入推進長江三角洲區域半導體、集成電路等高科技企業深度融合，助力長三角經濟帶核心區科技產業中心建設，推廣引進國內外半導體領域先進技術和裝備，促進長三角區半導體產業高質量發展。不僅能夠便捷高效地對接上海、江蘇、浙江等地豐富的技術、資金與廣闊的市場資源，在區域協同創新發展中搶占先機，加速產業資源的集聚與整合，更以展會為契機，深化區域產業協同。

屆時2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現場，前沿技術與創新產品琳瑯滿目。從芯片設計的精妙構思，到制造工藝的精雕細琢；從封裝測試的精益求精，到設備材料的推陳出新，全方位呈現半導體產業的發展成就與最新趨勢。不僅如此，豐富多元的論壇、研討會、技術交流會同步展開，產學研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業發展面臨的挑戰與機遇，為產業發展精準把脈，凝聚前行共識。

展覽范圍

1、Ic設計/芯片專區

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等；

2、晶圓制造及封裝專區：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

3、集成電路制造專區

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；

4、第三代半導體專區

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

5、半導體材料專區

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設備制造專區

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

7、封裝測試專區

封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

8、電子元器件專區

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品等；

9、AI+5G專區

工業互聯網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

10、智慧電源專區

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

11、綜合展區

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

專業觀眾

1、半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人，技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等；

2、5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎設施、智能裝備及機器人等；

3、航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

園區：示范區 產業園 科技園、創業園等。

產業鏈企業：涉及集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。

4、政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

5主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

大會組委會
聯系人：楊璐13511078171（微信同步）