1.來料檢驗，杜絕供應(yīng)商的偷工減料
　　物料品質(zhì)是影響產(chǎn)品性能表現(xiàn)的重要因素。然而受限于設(shè)備、技術(shù)等條件，封裝廠未能有效地對原物料作微觀檢測，如熒光粉的粒徑分布、形貌、成分；支架鍍層的厚度和成分；硅膠氣密性；金線或合金線的成分和直徑；芯片缺陷。金鑒檢測的體檢內(nèi)容包括對直插LED燈珠里所有原物料的全面微觀檢測，及時排查不合格的原物料。 
　　2.封裝工藝檢查、優(yōu)化 
　　直插LED封裝工序會使用到不同的生產(chǎn)設(shè)備。機(jī)臺不穩(wěn)定、調(diào)機(jī)參數(shù)不好都會影響封裝工藝。金鑒檢測從微觀角度對熒光粉涂覆工藝、引線鍵合工藝和固晶工藝作全面的評估，給予廠家及時的質(zhì)量反饋。 
　　3.減少損失，防患于未然
 　　一旦在燈具廠家出現(xiàn)了由于封裝不良而導(dǎo)致的直插燈珠失效，封裝廠信譽(yù)將會降低，不僅有索賠糾紛，后續(xù)銷售工作也會受到影響。LED微觀體檢可以幫助封裝廠更好掌握直插燈珠的品質(zhì)，防患于未然，減少維護(hù)成本。

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