3mm紅藍(lán)雙色共陽LED燈珠參數(shù)：
產(chǎn)品名稱：3mm紅藍(lán)雙色共陽LED燈珠
【型號】3mm紅藍(lán)雙色共陽 有帽沿長腳
【發(fā)光顏色】紅藍(lán) 雙色
【視角】±(deg)
【波長】R:620-630;B:460-470nm
【發(fā)光亮度】高亮 / 超高亮（mcd）  
【電流】20（mA）
【封裝材質(zhì)】樹脂
【電壓】R:1.8-2.4;B:3.0-3.6（V） 
【適用范圍】適用于:小家電,儀器,設(shè)備,禮品玩具  
【包裝】1000顆/包
 
 3mm紅藍(lán)雙色共陽LED燈珠封裝流程
 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，
1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 
2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 
3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 
4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 
5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶�；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 
6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 
7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 
8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 
9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 
10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。
11，入庫。

       
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